多层沉金电路板用于电子产品的各个领域，是电子产品不可缺少的组成部分。电子元件将被安装和焊接在电路板上，以实现其功能价值。最常用的工艺是锡或镍金。现在，我们主要介绍一下镍金的功能和优缺点。

首先，作为沉金工艺的重要组成部分，肯定是因为镍金是一种容易与锡焊接的材料，镍金还可以保护焊盘的铜皮不被空气氧化腐蚀，从而起到保护电路板的作用。另外，镍金工艺也符合各国提倡的环保要求，沉金工艺是无铅工艺(无铅多层沉金电路板)，客户可以放心使用和生产。

另外，由于多层沉金电路板工艺是化学沉金，所以焊盘表面覆盖的金比较平整，也非常容易焊接。尤其是现在很多高精度电路板，加工要求都非常高。如果焊接不良导致虚焊，BGA就没那么容易找到原因，导致工程师反复调整。所以多层电路板的沉金工艺一般可以避免这种现象，所以现在很多精密电路板只用沉金工艺。

但是沉金工艺也有一些缺点，就是成本会比一般工艺贵。作为公司的成本考虑，一般不是很精密或者要求不高的板材可以喷铅锡或者无铅锡。看完以上，你会如何选择电路板表面处理的加工工艺？

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