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沉金线路板的优缺点
浏览次数:921次 发布日期:2021-06-24

多层沉金电路板用于电子产品的各个领域,是电子产品不可缺少的组成部分。电子元件将被安装和焊接在电路板上,以实现其功能价值。最常用的工艺是锡或镍金。现在,我们主要介绍一下镍金的功能和优缺点。


首先,作为沉金工艺的重要组成部分,肯定是因为镍金是一种容易与锡焊接的材料,镍金还可以保护焊盘的铜皮不被空气氧化腐蚀,从而起到保护电路板的作用。另外,镍金工艺也符合各国提倡的环保要求,沉金工艺是无铅工艺(无铅多层沉金电路板),客户可以放心使用和生产。


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另外,由于多层沉金电路板工艺是化学沉金,所以焊盘表面覆盖的金比较平整,也非常容易焊接。尤其是现在很多高精度电路板,加工要求都非常高。如果焊接不良导致虚焊,BGA就没那么容易找到原因,导致工程师反复调整。所以多层电路板的沉金工艺一般可以避免这种现象,所以现在很多精密电路板只用沉金工艺。


但是沉金工艺也有一些缺点,就是成本会比一般工艺贵。作为公司的成本考虑,一般不是很精密或者要求不高的板材可以喷铅锡或者无铅锡。看完以上,你会如何选择电路板表面处理的加工工艺?


深圳市达成恒业科技有限公司是一家专业生产高精度双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板的厂家。产品涵盖HDI、厚铜、背板、软硬结合、埋容电阻、金手指等各种电路板,可满足客户对各种产品的需求。


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