1.设计阶段的质量控制

　　设计阶段的质量管理工作中包括以下几点。

　　(一)项目负责人审查印刷电路板设计文件，履行相关审查程序，确保设计文件有效。根据该文件制作的印刷电路板能满足设备的功能和性能要求，否则设计更加优良也是废纸堆。

　　(2)项目负责人和技术人员应当检查印刷电路板制作的工艺要求，确保印刷电路板的制造性。技术要求可以简单直接登载在设计图上，内容多则单独写作。工艺要求无论简单复杂，都要表明正确、明确、整齐的工艺要求。经审查的技术要求要满足当时的生产技术水平，经济实惠，性价比高，方便后续组装、调整、检测等工程的开展。

　　(3)标准化师规范审查印刷电路板测试点、结构形式、外形尺寸、印刷线路布局、焊盘、过孔l、文字等设计，确保印刷电路板的测试性和规范性，尽量满足国家标准、国家军事标准和行业标准的要求。

　　2.生产加工环节的质量管理

　　生产加工环节的质量管理工作中包括以下几点。

　　(一)质量部门与采购部门合作，实地调查、认证印刷电路板生产厂家的资质、生产能力等，确保生产厂家完成生产任务的能力。

　　(二)设计师重审厂家生产用图纸；。印刷电路板的设计往往不成功，需要多次改版。制造商手中有多个版本的加工图纸，需要再次确认最终的加工图纸，确认加工后的印刷电路板满足最终版本的要求。

　　(3)要着重关注印刷电路板生产中的重要工序。质量的好坏对印刷电路板性能和可靠性的影响很大，必须加强质量管理。监督审查厂家制定的重要工艺规则如蚀刻、孑l金属化等工艺，确保印刷线路和焊盘无毛刺、缺口、桥缺陷，通路无瘤和空洞。多层印刷电路板的“层叠”也要以质量控制为重点，确保印刷电路板的厚度、粘接强度和定位精度。高频板和微带板通常需要镀金，必须制定专业镀金技术指导书，确保镀层的厚度和纯度。

　　3.检测阶段的质量控制

　　检测阶段的质量控制工作严格按照检测的依据，采用目视或专业的工装和仪器，进行印刷电路板的监测和测量，并保存记录。有特殊要求，应制定专业检查细则。